汇巨导热结构胶是一款粘接强度高，且拥有导热性能的胶粘剂。根据结构不同使用不同的粘结方案，凭借着高强度的粘接力，和理想的导热效果。把电子设备运行过过程中的热量快速导出到外界。

导热灌封胶当两种液体组分充分混合后，固化后成为一种柔性弹性体，用以对电子设备应用进行保护。固化后具有防尘、防水防震、、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果。

汇巨导热ab胶适用高导热需要的电子线路板以及电子元器件灌封，具有很好的导热性能、防潮、耐温等性能。为电子产品的稳定提供保障。

导热硅凝胶呈膏状，成型好，不流淌，不挥发，类似于橡皮泥一样的可塑性。导热凝胶操作方便，常与自动点胶机配合使用。

汇巨硅胶导热片主要用于电子设备与散热片或者产品外壳之间的空气空隙，具有粘接性、柔性等特点。具有多种导热系数，按照不同的功率选择不同的导热系数。以达到理想的散热效果。

汇巨cpu散热硅脂，作为cpu与散热器之间的热传递介质。导热系数5.0W，适用于目前大部分性能的cpu使用，具有不固化、不流淌、耐高温等特性。是cpu散热重要保障之一。