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汇巨胶粘导热胶系列包括导热硅脂、导热垫片、导热硅胶、导热结构胶、导热灌封胶、导热AB胶等。主要用于不同材料之间热量传递,使热量迅速导出,从而达到散热效果使设备稳定运行。随着电子元器件和设备的性能越来越高,功率越来越大,对散热的需求也越高。选择合适的导热材料显得尤为重要。
汇巨cpu导热胶是一款单组份,导热系数2.0,常温固化、耐高温、绝缘导热胶,代替导热硅脂不可以粘接的问题,即可导热,也可以粘接。
LED行业、汽车电子、PDP/LED电视的应用、电源行业、通讯行业;
氙气灯镇流器、音响,车载系列、功放IC、图像IC与散热器之间的导热、微波炉、空调、电磁炉、MOS管、变压器与散热片或外壳之间的导热TD产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热;