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汇巨胶粘导热胶系列包括导热硅脂、导热垫片、导热硅胶、导热结构胶、导热灌封胶、导热AB胶等。主要用于不同材料之间热量传递，使热量迅速导出，从而达到散热效果使设备稳定运行。随着电子元器件和设备的性能越来越高，功率越来越大，对散热的需求也越高。选择合适的导热材料显得尤为重要。
汇巨电器导热硅胶是一款单组份，导热系数为1.0，常温固化导热胶，主要用于led电源模板的粘接与导热。符合环保要求，已通过欧盟 ROHS标准和REACH检测。
LED行业、汽车电子、PDP/LED电视的应用、电源行业、通讯行业；
氙气灯镇流器、LED、功放IC、图像IC与散热器之间的导热、微波炉、空调、电磁炉、MOS管、变压器与散热片或外壳之间的导热TD产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热；机顶盒DC-DC IC与
汇巨有机硅导热胶是一款单组份、常温固化、耐高温、绝缘导热胶，具有导热系数1.0-3.0，解决导热硅脂不可以粘接的问题，既可导热，也能粘接。
LED行业、汽车电子、PDP/LED电视的应用、电源行业、通讯行业；
氙气灯镇流器、音响，车载系列、功放IC、图像IC与散热器之间的导热、微波炉、空调、电磁炉、MOS管、变压器与散热片或外壳之间的导热TD产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热；机顶盒DC-DC IC
汇巨新能源汽车导热垫片，导热系数4.0，可用于新能源汽车、动力电池等大功率设备，解决大功率设备在工作中发热量大的问题。具有良好的粘接性、导热性、压缩性。降低设备热量，延长使用寿命，保持设备可靠工作。
新能源汽车、服务器
动力电池组、电源模块、芯片、网络交换机
汇巨笔记本导热垫片，导热系数3.0，可用于笔记本cpu、挖矿机、显卡等运行发热量大的电脑配件上。降低工作时的发热温度，保持运行效率，避免过热出现卡顿、死机等电脑故障。
电子行业、IT行业
cpu、挖矿机、显卡、网通设备
汇巨散热硅胶垫片，导热系数1.0，可用于手机内部热传递介质。具有良好粘接性、柔性、压缩性。使发热模板与散热器或产品外壳的空隙得以填充，保持运行的稳定性。
电子电器、电子产业
pcb板、电子元器件、电源模块
汇巨电源导热垫片主要用于电子设备与散热片或者产品外壳之间的空气空隙，具有粘接性、柔性等特点。具有多种导热系数，按照不同的功率选择不同的导热系数。以达到理想的散热效果。
通讯设备、IT、汽车、电子电器
笔记本电脑、汽车发动机控制模块、通讯硬件设备、微处理器，记忆芯片及图形处理器、高速硬盘驱动器、移动设备
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