汇巨胶粘环氧树脂电子灌封胶的常用工艺，有常态和真空两种灌封工艺。环氧树脂·胺类常温固化灌封料，一般用于低压电器，多采用常态灌封。环氧树脂·酸酐加热固化灌封料，一般用于高压电子元器件灌封，多采用真空灌封工艺，是我们研究的重点。关于真空灌封工艺，目前常见的有手工真空灌封和机械真空灌封两种方式，而机械真空灌封又可分为A、B组分先混合脱泡后灌封和先分别脱泡后混合灌封两种情况。

环氧树脂电子灌封胶工艺流程如下：

1、手工真空灌封工艺 ：先混合脱泡后灌封工艺；

2、机械真空灌封工艺：A组分、B组分先分别脱泡后混合灌封工艺。

相比之下，机械真空灌封，设备投资大，维护费用高，但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。无论何种灌封方式，都应严格遵守给定的工艺条件，才能得到满意的产品。

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