汇巨导热ab胶适用高导热需要的电子线路板以及电子元器件灌封,具有很好的导热性能、防潮、耐温等性能。为电子产品的稳定提供保障。
电子电器、电气设备
线路板、灯管、电容器、传感器、LED灯、变压器
LED灯管灌封
电容器灌封
导热粘接,导热系数可达2.0W/m.k
耐介电强度≥18kv/mm
耐高低温-50-200度
通过欧盟ROSH2.0环保检测
没有了!