导热硅凝胶呈膏状,成型好,不流淌,不挥发,类似于橡皮泥一样的可塑性。导热凝胶操作方便,常与自动点胶机配合使用。
电子电器、半导体、电脑配件、5G
电源电阻器、温度调节器、热电冷却装置、5G基站
手机面板导热
主板导热
导热粘接,导热系数可达2.0W/m.k
耐介电强度≥18kv/mm
耐高低温-50-200度
通过欧盟ROSH2.0环保检测
没有了!