电子元器件为电子设备重要的组成部位，它本领大，却很脆弱。较为集中为线路板、模块等等，对于这些部位通常用灌封胶来进行保护，保护其正常工作，也就是说灌封胶的好坏直接影响被保护元器件的稳定。如何选择合适的灌封胶成了人们经常问的问题。

导热胶又称：导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，导热矽利康。它是一种的导热化合物，是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。

导热硅脂跟导热硅胶的相似之处同属导热界面材料,都具有导热性与绝缘性,不同之处在于导热硅胶即可以导热也可以粘接，而导热硅脂主要是导热。

pu灌封胶和聚氨酯胶有什么区别？事实上它们同处聚氨酯体系，是非常相似，容易混淆。下面由汇巨应用技术工程师为您解答。

环氧灌封胶一般由环氧树脂，固化剂，补强助剂和填料等组成，固化后粘接强度大，硬度高。那么高硬度的环氧灌胶怎么去除呢？来听听灌胶厂家汇巨胶粘的介绍。

缩合型有机硅灌封胶有哪些特性？易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性，双组份、常温固化，为您提高生产效率、降低生产成本，具有防潮、防尘性能，为电子产品提供保护功能。

汇巨HJ-375环氧阻燃灌封胶是有A/B组分组成的，广泛应用于变压器、AC 电容、高压包、负离子发生器、点火线圈、电源模块，汇巨灌封胶厂家为您科普汇巨HJ-375环氧阻燃灌封胶有哪些特性及注意事项。