电子元件的组合中，我们会需要用到具有导热性能的材料，其中可能会用到导热硅脂或者导热硅胶。硅脂和硅胶只在字面上差一个字，虽然都是导热材料，但却是完全不一样的两样东西。  　　

导热硅胶是什么?  　　

导热硅胶是一种单组份脱醇型室温固化硅橡胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性，固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。与导热硅脂相比低很多，而且一旦固化，很难将粘合的物体分开，一般只能用在显卡、内存散热片。如果用在了CPU上会导致过热，而且很难将散热片取下来，用力往下拔有可能直接损坏CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅胶粘合的显卡散热片则有可能将显示芯片从PCB上拔下来。

导热硅脂是什么?  　　

导热硅脂也被称为硅膏，是一种油脂状的，没有粘接性能，不会干固，是采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有理想的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度(工作温度 -60℃ ～ 300℃)，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。 硅脂为润滑用，可在高负荷下应用。而我们通常所说的导热硅脂，应该被称为硅膏，成分为硅油和填料。填料为磨得很细的粉末，成份为ZnO、Al2O3、氮化硼、碳化硅、铝粉等。硅油保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙，保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，而且不挥发，所以能够使用比较长时间。现在某些导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，是利用了金属的高导热性。  

导热硅脂跟导热硅胶的区别：  　　

导热硅胶：粘性，一旦粘上后难以取下，因此大多数时候被用在只需要一次性粘合的场合，高温溶解(粘稠液态)，低温下凝固(暴露)，不能熔化和溶解，有弹性。  　　

导热硅脂(导热膏)：吸附性，不具有粘性，膏状半液体，不挥发，不固化(低温不变稠，高温下也不会变稀)。

导热硅脂跟导热硅胶的相同之处：都具有导热性与绝缘性，都是导热界面材料。