温馨提示：以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。

芯片导热硅脂使用方法

 ● 清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。

 ● 将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。

芯片导热硅脂注意事项

● 作完成后，未用完的胶，应该立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能； 

● 本产品完全固化后并无毒性，但未固化之前应避免与眼睛接触，若与眼睛接触，请使用大量清水冲洗，并找医生处理；未固化的产品应避免与小孩接触；

● 导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。

● 适用于工业用途，不能将本司产品植入或注入人体。

【储存与包装】 

● 本产品需在-10-25℃的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为12个月。； 

● 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！

● 过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用； 

● 100ML/支的包装，100支/箱;1KG/罐。