2016年9月份，我国某知名品牌电脑代加工厂到我司一起探讨如何解决芯片和IC封装用胶问题；

1.用胶需求：产品用于在IC贴片工艺，要求能适合钢网印刷或设备点胶，耐高低温，能过波峰焊生产工艺。

用胶推荐：

品牌：汇巨胶粘  型号：HJ-1505  名称：SMT贴片红胶

产品特点：

汇巨电子红胶是一款单组分、膏状，具有快速热硬化、高触变性；具有良好的剪切稀化粘度及低吸湿特性；良好的耐高低温冲击、绝缘、耐候性、耐焊锡等性能。    

应用行业： 医疗器械、电子玩具、仪器仪表、智能制造、汽车电子、航空航天

产品应用： B超机、PSP、机械狗、红外仪、碎石机、语音仪、智能机器人、荧光仪、卫星电话、点歌机、净化器、监护仪、测速仪。

2. 用胶需求：产品应用电脑主板CPU芯片填充胶，要求收缩率底，膨胀系数小，起到保护芯片的胶粘剂。

   用胶推荐：

品牌：汇巨胶粘 型号：HJ-1601  名称：底部填充胶

产品特点：底部填充胶是一种单组份改性环氧胶粘剂，适用于芯片、BGA或CSP底部填充。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，对芯片带来的损害，提高产品的可靠性。