笔记本的发展已经有很多个年头，外观方面越来越时尚，越来越薄。对生产的需求越来越严格，笔记本随着进步硬件设备越来越小，在此背景下散热问题就要解决了。

用胶分析与解决

一、粘接密封用胶

用胶部位：散热架边框粘接         

用胶需求：耐高温、粘接强度高、防水、绝缘、耐老化

用胶举荐：HJ-732高强度单组分有机硅密封胶

举荐理由：HJ-732适用应用于金属、塑料、玻璃、硅胶等各种材质之间的高强度粘接；防水等级IP68、耐高低温（-60-260）度、绝缘、耐老化等特性。

二、导热用胶

用胶部位：发热体与导热材料之间的粘接

用胶需求：耐高温、散热性好、导热系数高

用胶举荐：HJ-327导热硅脂

举荐理由：HJ-327适用于电子元器件的传递介质，耐高温200度不会干、散热性能好、导热系数高（4.0-6.0）能有效降低发热元件的工作温度。