用胶分析与解决：

一、粘接密封用胶

用胶部位：玻璃灯罩与灯座的粘接密封  电源线与灯座内电子元器件的连接

用胶要求：防水防潮、耐高低温、耐老化、防震、粘接强度高

胶水举荐：HJ-732高强度有机硅密封胶

举荐理由：HJ-732适用应用于金属、塑料、玻璃等各种材质的高强度粘接；防水等级高IP68、耐高低温（-60-260）度、绝缘等特性

二、导热散热用胶

用胶部位：发热元器件与散热片的连接

用胶要求：导热系数高

产品举荐：HJ-327导热硅

举荐理由：HJ-327适用于电子元器件的传递介质，耐高温200度不干、散热性能好、导热系数高（4.0-6.0）能有效降低发热元件的工作温度。

三、电子元器件用胶

用胶部位：线路板防护

胶水要求：防水、防震、防潮、耐老化、绝缘、耐高低温

胶水举荐：HJ-101双组份有机硅灌封胶

举荐理由：HJ-101耐高低温（-60-200）、防水、防潮、绝缘、黏度适中便于生产施胶

用胶部位：电源模块封装

胶水要求：防水、防潮、耐老化、绝缘、硬度高、粘接强度大

胶水举荐：HJ-375环氧阻燃电子灌封胶

举荐理由：HJ-375阻燃型环氧树脂灌封胶,阻燃等级为UL94-V0，粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高、防水、绝缘。