聚氨酯电子灌封胶又称PU灌封胶，通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯， 以二元醇或二元胺为扩链剂，经过逐步聚合而成。聚氨酯电子灌封胶特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。可以使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。

  聚氨酯电子灌封胶成分分析：  

  1、主体材料：异氰酸酯 常用品种：TDI、MDI、HDI、IPDI、NDI等。  

  2、关键组分：多羟基化合物（决定胶的性能） 常用的多羟基化合物：    

  3、溶剂：挥发性、溶解性常用的溶剂： 甲苯，氯苯、二氯乙烷、醋酸丁酯、醋酸乙酯、环己酮等有机溶剂.

  4、催化剂：提高或控制固化速度。

  5、填料：降低成本，减少收缩率。常用填料：滑石粉、重晶石粉、云母粉、碳酸钙、氧化钙、石棉粉、二氧化钛、石棉粉、铝份、铁粉、刚玉粉、金刚沙等。

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