双组份加成型电子灌封胶是高分子复合型特殊灌封材料。通过灌封工艺固化后可以减少元器件受外界环境条件影响，确保元器件在标准工作环境下良好运行，提高元器件正常稳定性与使用寿命，那么双组份加成型电子灌封胶应用在哪些领域呢？接下来汇巨工程师来告诉你！

HJ-711双组份加成型电子灌封胶的应用范围：

1、所需灌封的部位的封装；

2、电子线路板（PCB 板）的灌封和涂敷；

3、同时也可以做电子产品的固定与绝缘；

4、应用在 LED 灯、小型变压器的封装；

5、各类仪表的防水、电子元器件、倒车雷达、横块等的灌封。

以上是双组份加成型电子灌封胶的应用领域，汇巨胶粘是家成立12年集生产、销售、研发于一体的胶粘剂厂家，服务28000家客户，个性定制解决方案达5000家，致力于解决电子电器领域各种用胶问题，若您想了解更多用胶方案欢迎来电咨询7年应用工程师王女士：18028979571。