导热硅胶是导热化合物,不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险。导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时理想的导热解决方案。
导热硅胶性能优点:
1、导热系数的范围以及稳定度
2、结构上工艺公差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺公差要求
3、导热硅胶既可以导热又可以粘接
4、导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的链接方式
是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。具有理想的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用-60〜~200°C且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,能对电子元器起到良好的导热作用。
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