贴片胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水(需紫外线照射固化)。贴片胶水的性能、质量直接影响点胶或印胶的工艺。今天汇巨胶粘会大家总结SMT加工对贴片胶水的一些要求：

   1、胶水应具有良机的触变特性;涂敷后胶滴不变形，不塌落，能保持足够的高度，在贴片后到固化前胶不漫流。

   2、贴片胶水固化前抵抗外力破坏的能力叫屈服强度，它用屈服值来表征。当外力小于屈服强度时，贴片胶仍保持固态形态;当外力大于屈服强度时，贴片胶呈现流体的流动行为。

   3、贴片胶的涂布性，主要反映在通过各种涂敷工艺所涂敷的胶点其尺寸大小、形态是否合适，胶点是否均匀一致。

   4、粘结强度是贴片胶的关键性能指标。

   5、 贴片胶不仅要黏牢元件，还应具有润湿能力，即铺展性。

   6、贴片胶应能在尽可能低的温度，以快速度固化。固化后胶点表面硬化、光滑。

   7、贴片胶水固化后不会腐蚀元器件和PCB，与助焊剂、阻焊剂和清洗剂不发生化学反应。

   8、包装。封装型式应方便于设备的使用。