有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶,包括单组分有机硅灌封胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性的，种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。

  优点：
  1.固化过程中无副产物产生，无收缩。

  2.具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。

  3.胶固化后呈半凝固态，具有优的抗冷热交变性能。  

  4.AB混合后有较长的可操作时间，如加速固化可加热，固化时间可控制。  

  5.凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到密封的作用，不影响使用效果。  

  6.具有理想的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。  

  缺点：粘结性能稍差。

  有机硅灌封胶典型应用

  有机硅灌封胶分为双组份缩合型有机硅灌封胶和双组份加成型有机硅导热灌封胶

  1、缩合型灌封胶有透明，黑色，白色，广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护

  2、加成型导热灌封胶是灰色，广泛应用于对散热，阻燃，耐高温要求较高的产品如：汽车电子，HID安定器，电源模块，传感器，线路板，变压器，放大器。

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