硬度高的灌封胶和柔性灌封胶在电路板灌封保护方面各有其适用场景，选择哪种灌封胶更适合需要综合考虑实际需求和条件。

1. 硬度高的灌封胶具有较高的硬度和刚性，能够提供良好的支撑和保护作用，适用于对强度和支撑要求较高的场合。例如，在一些需要承受较大外力的场合，或者在有较高温度变化的场景中，硬度高的灌封胶能够更好地保持线路板的稳定性和可靠性。

2. 柔性灌封胶相对于高硬度灌封胶，具有更好的柔韧性和缓冲性能。在某些情况下，如线路板上的元件密集且高度不一，或者需要适应不同形状和结构的线路板，柔性灌封胶能够更好地填充和适应这些变化，减少因外力或温度变化引起的应力集中，降低损坏的风险。

选择灌封胶时需要综合考虑实际需求和条件。如果对支撑和强度要求较高，或者需要快速固化以提高生产效率，高硬度灌封胶可能更适合。而如果需要适应复杂结构或填充细微缝隙，或者对电气绝缘性能和耐候性要求较高，那么柔性灌封胶可能更加合适。