在电子设备制造过程中，灌封胶被广泛用于防尘、导热和加强结构的坚固性。然而，有时在使用灌封胶时会出现气泡过多的现象，这不仅会影响产品的外观，还可能对性能产生负面影响。

气泡的产生可能与灌封胶的粘度有关。当灌封胶的粘度较低时，容易在固化过程中形成气泡。此外，灌封胶中的填料含量过高也可能导致气泡的产生。 

为了解决这一问题，可以采取以下措施：

1. 调整灌封胶的粘度：选择适当粘度的灌封胶，以确保在灌封过程中能够有效地填充组件间隙而不会引入过多的气泡。

2. 避免过度混合：在混合灌封胶时，应避免过度搅拌，以免引入过多的气泡。

3. 真空脱泡处理：在灌封胶混合完成后，可以采用真空脱泡处理来去除混合物中的气泡。将混合物放入真空容器中，通过降低压力使气泡浮出表面并去除。

通过采取以上措施，可以有效减少防尘导热灌封胶在使用过程中产生的气泡问题。从而确保电子设备在制造过程中具有美观的外表和良好的性能表现。