常温固化电子灌封胶是用于电子器件进行封装保护并且在常温下就能完成固化的胶粘剂，它的流动性能好，连微小间隙都能渗入进去；等待完全固化后胶层硬度高，防护能力强，但它完全固化需要24小时，冬天气温低或者胶层比较厚时间会更久，可通过加温来缩短它的固化时间吗？

常温固化电子灌封胶的主要成为为环氧树脂，具有阻燃性和导热性，可以通过加温来缩短其固化时间，温度建议在60度左右，时间适情况而定，但在加温前要考虑灌封的产品是否经得起60度的烘烤，不要盲目操作，加热温度也不得高于60度，不然灌封胶水会出现气泡或表面不平整的问题，影响后期的灌封效果。

一般情况下是不建议常温固化电子灌封胶进行加温的，因为它的耐温范围比较低，在80度以下，加温虽然能加快它的固化速度，也可能会影响它的性能。