防水电子灌封胶是一种用于防水等各种环境需求的特定高分子材料。它可以在较长的时间内有效保护电子元器件以及电路板免受水分、湿度、腐蚀物、污泥、灰尘等各种危害。因此，防水电子灌封胶可应用于各种电子设备，电元件的封装保护。

电子产品为什么需要进行灌封？防水电子灌封胶有何作用？

1. 电子是一种非常灵敏的器件，如PCB 路由电路板和电子结构件等高精度电子设备。这些设备在使用时，经常会遭受水和潮湿的腐蚀、悬浮物、污垢、油脂等环境，这些都是电子设备的天敌。

2. 以上危害对电子设备造成的破坏问题较为严重，而且在长期运行中还会导致电路板上的未焊接元器件之间发生感应作用，对电路板上的元器件会有不利影响。

3. 因此，为了保护这些不同类型的电子设备免受电磁劣化，电路板维修，以及电路环境较恶劣的威胁，电子灌封胶工艺便应运而生。这些工艺根据电子设备的类型和特定的应用环境选择不同的材料进行灌封处理。

电子元器件防水封装解决方案：HJ-101防水电子灌封胶：性能优点：

1. 抗水性能强：

防水电子灌封胶材料是一种可以有效防止水分和潮湿浸入设备内部的特殊电子材料。一旦设备在污染物的环境中致密性受到威胁，灌封胶可以提供足够的防护，避免设备被毁坏。

2. 理想的附着力：

对金属、塑料、线路板等材质具有理想的粘接附着力、自流平无气泡、固化后表面光泽度佳、美观效果好。

3. 理想的返修性能：

固化后绝缘、防水、耐腐蚀、且有弹性可起到防震的性能作用、也可进行返修若需要对电子元器件返修扣掉胶层即可、修复后重新灌封封装即可。