温馨提示：以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。

双组份有机硅电子灌封胶使用方法：

配比：A:B=10:1(重量比)

可操作时间：25℃的环境100G的混合量，可操作时间为40分钟

固化时间：表干2-8小时，完全固化24小时

1.使用前一定要将A/B分别的搅拌均匀（A剂放置久了，底部有填料），

2.在用电子秤按照10：1的重量比称重，

3.AB混合搅拌均匀（搅拌时要顺时针同一个方向匀速搅拌），

4.混合搅拌均匀后，静止几分钟排气泡，就可以灌封到产品里面，胶水会逐渐的渗入到产品的缝隙，必要时可以进行二次灌胶。24小时完全固化。

双组份有机硅电子灌封胶注意事项：

1.AB混合后开始逐渐的固化，开始会慢慢的变稠，并会释放一定的热量。

2.混合的较量越多，反应也就越快，操作时间有会变短，并会伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶量

3.建议操作是带防护手套，粘到手上的可以用酒精或者丙酮擦拭。

4.批量生产前，先小批量的试产，掌握产品的使用技巧，以免出差错。

5.本品在25度阴凉，干燥环境密封保存，保质期有9个月，过期经实验合格，可继续使用。

适用范围：

需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用