汇巨硅胶导热片主要用于电子设备与散热片或者产品外壳之间的空气空隙,具有粘接性、柔性等特点。具有多种导热系数,按照不同的功率选择不同的导热系数。以达到理想的散热效果。
通讯设备、IT、汽车、电子电器
笔记本电脑、汽车发动机控制模块、通讯硬件设备、微处理器,记忆芯片及图形处理器、高速硬盘驱动器、移动设备
散热器垫片
主板散热
根据需求,定制尺寸,直接装配,立即打包
导热性能优异,导热系数可达1.0W/m.k
体积电阻率2.2x1011Ω·cm
击穿电压≥8kv/mm
耐高低温-40-220度
通过欧盟ROSH2.0环保检测