ic贴片胶采用独特的低温固化技术，不仅解决了热敏感元器件对低温固化的要求，同时也适用于高温无铅波峰焊。根据各种不同的工艺要求研发，具有极宽的操作窗口，可以满足所有的电子厂家的加工应用。
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