电子产品防水密封所用的材料中会需要不同的防水密封胶，本文就聚氨酯和有机硅胶做一个简单的对比。

防水密封胶聚氨酯：

优点：聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，材质稍软，对一般需要灌封的材质都具备很好的粘结性，粘结力在环氧树脂与有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。 缺点：耐高温能力差且容易起泡，需要采用真空脱泡；防水密封点胶加工后固化的胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。

应用范围：一般应用于发热量不高的电子元器件的防水密封点胶加工。比如变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。

防水密封胶有机硅：

优点：有机硅橡胶经防水密封点胶加工固化后材质较软，有固体橡胶与硅凝胶这两种不同的形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质比较稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围区间长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有很好的的电气性能和绝缘能力，防水密封点胶加工后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力，可快捷方便地将密封后的元器件取出修理和更换。

缺点：粘结性能稍差。

应用范围：适合防水密封点胶加工各种在恶劣环境下工作以及敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二及管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等，主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。