随着现代工业发展电子产品的精密度不断的提升，这样就很容易造成电子元器件结温过热，使电子产品产生故障，影响电子产品的使用寿命。为了解决这种情况，制造厂家一般都会在电子产品内灌注电子电子灌封胶充当导热材料。绝大多数首选是有机硅灌封胶，为什么这么说呢？请看有机硅灌封胶的6大特点：

1、.固化过程中无副产物产生，无收缩胶层弹性不错

2、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)，适用于很多高温领域。

3、胶固化后呈半凝固态，具有优的抗冷热交变性能。耐老化耐候性很好：对于工作环境没有太高的要求，适应能力很强。能够抵抗臭氧和化学物质的侵蚀，延长使用时间。被风吹日晒雨淋后，还可以起到保护密封作用。 

4、AB混合后有较长的可操作时间，如需要加速固化可进行加热，固化时间可控制。 

5、导热性很强：由于使用了导热性极好的材质制作而成，令导热系数达到了0.8以上，适用于很多高温领域。

6、具有优秀的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。

有机硅灌封胶拥有众多优点，但是在使用时也请按正确的步骤进行操作，以免因为操作不当导致不必要的损耗。想了解更多有关有机硅灌封胶内容请直接电话联系我们，专人提供技术支持免费提供胶水样品。应用技术工程师王小姐18028979571