导热硅胶，又称导热胶等。是以进口有机硅胶主体，填充料、导热材料等高分子材料精制而成的单组分有机硅导热硅胶。

导热硅胶可以常温固化也可以加温固化，导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。

作为绝缘和减震性能优越的硅橡胶基体而言，其热导率仅为0.2W/(mK)左右，但通过在基体中加入高性能导热填料，包括金属类填料（如Al、Cu、MgO、AIN、BN）和非金属类材料（如SiC、石墨、炭黑等）后，其导热性能却可以得到几倍乃至几十倍的提高。作为使用者，因结合自身产品需要去选择。毕竟导热硅胶具有粘接和导热性能，在应用上多用于同时需要粘接和散热的工况。