有机硅密封粘合剂应用于电子产品密封、固定、填充，但需要发挥其性能作用须是胶体完全固化，需要确保有机硅密封粘合剂正常完全固化，所以在其深层固化过程中需要避免一些影响因素，今天跟大家讲讲影响粘合剂深层固化因素。

  一、涂胶湿度

  这里描述的有机硅密封粘合剂是一种单组分缩合的硅胶粘合剂。其固化过程需要借助空气中的水分进行缩合反应。如果缺乏水分或水分过低，缩合反应速度会减慢，无法按要求时间固化，如百分之55湿度和百分之24湿度H深层固化厚度为4-5mm，由于现场环境湿度仅为百分之30，固化深度低于4-5mm，如果要求施胶厚度为4mm，会导致初步成型失败。

  二、涂胶厚度

  有机硅单组分粘合剂固化过程需要干燥、结皮、深层固化、初步整体固化、完全固化几个阶段，在相同的环境条件下，胶厚度越厚，固化阶段完成时间越长，主要是深层固化时间越厚，内部液体胶接触空气越困难，固化时间越长，所以相同型号的产品，相同的环境，不同的胶厚化时间不同。

  三、胶体性能

  胶体性能，这里是固化速度或强度，一般干燥速度越快，粘合剂固化强度越强，整体固化速度相对较快，所以一般在选择快速固化的硅胶粘合剂时，可以根据干燥时间和结皮时间进行参考。