一些电子产品在使用过程中，容易发热，导致运行缓慢或直接烧坏主板，打开检查，发现导热硅胶表面干裂现象，电子产品使用寿命与导热硅脂有很大关系，那么导热硅脂应用过程开裂，原因是什么？请参阅以下解释。

  原因一，不均匀。

  散热硅脂油粉分离后，使用前搅拌不均匀，导致散热硅脂印刷，涂抹过程局部粉末，油少，高温使用时间长，导致散热硅脂整体锁油困难，一段时间后少量油慢慢沉淀，导致胶体粉化，形成裂缝。

  原因二，原材料。

  硅油的选择，对散热硅脂的使用寿命和性能有非常重要的影响，硅油属于聚合物材料，但在合成过程中，会与聚合物混合，如果聚合物处理不好，将存在于聚合物硅产品中，用于散热硅脂的生产，使用高分子散热硅脂在高温下容易挥发，小分子挥发过程导致胶体膨胀，严重胶体开裂。

  原因三，离油率。

  散热硅脂离油率是衡量产品长期正常使用的性能。不同配方和生产工艺的导热硅脂离油率也不同。导热硅脂离油率越大，正常使用时间越短。原因是导热硅脂离油率高，硅油相对容易渗出，与粉体分离。如果粉体缺乏油的混合物，就会变干，严重干燥后也会出现裂缝。因此，离油率越小越好，开裂的可能性越小。