导热胶黏剂主要用于不同材料之间热量传递，使热量迅速导出，从而达到散热效果使设备稳定运行。随着电子元器件和设备的性能越来越高，功率越来越大，对散热的需求也越高。选择合适的导热材料显得尤为重要。那汇巨导热胶黏剂有哪些？汇巨应用工程师来告诉你！

  汇巨导热胶黏剂有哪些？汇巨按用途可分为导热硅脂、导热硅胶、导热结构胶、导热灌封胶、导热AB胶等，具体特性及用途如下：

  1、导热硅脂：这是款类似油脂的硅酮材料，大量填充导热金属氧化物，具有高导热性、低离油率和高温稳定性。耐温-50~200之间。主要用于电子电器及发热元件的热传递介质。

  2、导热硅胶：是款单组份、常温固化、耐高温、绝缘导热胶，导热系数1.0-3.0可选，解决导热硅脂不可以粘接的问题，既可导热，也能粘接。

  3、导热结构胶：是款粘接强度高，且拥有导热性能的胶粘剂，凭借着高强度的粘接力，和理想的导热效果。把电子设备运行过过程中的热量快速导出到外界。

  4、导热灌封胶：两种液体组分充分混合后，固化后成为一种柔性弹性体，用以对电子设备应用进行保护。固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果。

  5、导热AB胶：适用高导热需要的电子线路板以及电子元器件灌封，具有很好的导热性能、防潮、耐温等性能。为电子产品的稳定提供保障。

  以上是汇巨导热胶黏剂有特性，汇瑞胶业服务了28000家客户，覆盖38个行业，制定3000+胶粘剂解决方案。咨询请联系10年技术顾问，侯先生：18028979501（微信同号）