电子元器件密封用什么胶？汇巨电子密封胶帮你轻松搞定，电子密封胶是以进口有机硅胶主体，消泡剂、流平剂、固化剂等分子材料合制而成；单组份、常温固化、易操作，手工和机械施胶均可。

汇巨导热胶是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶，是铝基板导热粘接用胶首要选择。

汇巨电子导热硅胶，是一款用于粘接且导热工况，给发热模块提供粘接力，并且能将热量及时导出。

阻燃环氧树脂灌封胶阻燃级别达到UL94-V0，粘度低（A剂4800-5100cps，B剂70-90cps）、流动性好、容易渗透进产品的间隙中，表干时间2-8小时，完全固化需要24小时；固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高。

汇巨HJ-372透明环氧树脂灌封胶优点：绝缘、防水、耐腐蚀、保护电子元器件、防油防尘、耐湿热、大气老化、抗压、硬度高、透明度高、粘接强度高；缺点：固化后无法返修。

汇巨HJ-372透明环氧树脂灌封胶为智能仪表公司解决智能井盖防盗设备用胶难题。本品为透明常温固化电子灌封胶，固化后无气泡、防水级别可达IP67，有效的解决了因防水不当导致电路板短路的问题。