汇巨有机硅灌封胶帮助电子公司解决LED芯片封装难题；单组份不仅操作方便，并有良好的透光率；具有耐紫外线，耐臭氧，耐化学性能，具有非常好的流动性（粘度在3000CPS左右），可以自然流平。

汇巨胶粘为电子厂提供HJ-372高透明环氧灌封胶，解决了控制器封装问题。本品透明度好、低粘度、无气泡、表面平整、硬度高、固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳。

汇巨双组份环氧灌封胶为汽车过滤芯解决防水防油问题，胶体为黑色、粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；固化物有阻燃性能，耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能好。

汇巨双组份环氧电子灌封胶帮助客户解决连接器灌封问题；双组份环氧电子灌封胶胶体为黑色、常温固化，固化后邵氏硬度高达D81；跟很多材质有较好的附着力，粘接强度高，防水性能有IP67。

汇巨胶粘提供环氧树脂灌封胶解决电器电容灌封后有气泡问题；调胶过程中或灌胶过程中带入了气泡，是固化过程中产生的气泡。

汇巨环氧树脂灌封胶为电子公司解决智能游泳衣用胶难题；环氧树脂灌封胶粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中，颜色为黑色，4：1配比，固化后邵氏硬度高达D85。