有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶,根据反应机理不同又可分为双组份缩合型有机硅灌封胶和双组份加成型有机硅导热灌封胶。今天汇巨工程师主要为大家介绍加成型有机硅灌封胶常遇问题及应对措施。

1、加成型有机硅灌封胶“中毒”不固化如何解决？  

加成型有机硅灌封胶接触含有N、P、S有机化合物，Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物，含炔烃及多乙烯基化合物时出现的不能固化或者固化不完全的现象即为"中毒"。线路板上的焊锡点及残留的松香等都含有上述的化合物成分，在于线路板使用时，应尽量洗净线路板上残留的松香，尽量使用低含铅焊锡，并采用加热固化的方式进行固化。  

常见易引起加成型有机硅灌封胶“中毒”的材料及物件：含铅焊锡、助焊剂、热熔胶、缩合型硅胶（含单、双组份缩合型硅胶）、硫化橡胶等。

2、加成型有机硅灌封胶在冬天固化很慢

胶水的固化速度与环境温度的关系很大，冬季气温低，胶水固化速度慢，可通过加热解决。

3、不小心粘到的电子灌封胶用什么可以清洗干净？  

常用的硅胶清洗剂主要有酒精、丙酮、白酒等。