为了解决电子电器产品的散热问题，保障产品的使用稳定性和使用性能，通常需要使用不同类型的导热材料。导热胶和导热双面胶都具有导热性,目的就是粘合和导热.不同之处在于两者由不同材质制作，拥有不同的特性。

导热胶是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。具有优异的导热性能（散热性能），固化后的导热系数[W/(m·k)]达到1.0~1.5。具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝缘性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性。增加了电子产品在使用过程中的安全系数。

导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与硅胶粘剂复合而成。具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。对导热系数要求比较低时,导热双面胶会是你最优选的导热介质。