防水灌封胶一种双组份缩合型室温固化有机硅灌封胶，有机硅灌封胶广泛用于有大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。特别适用于对粘接性能有要求的灌封，散热和耐温要求较高的电源和线路板灌封保护的作用，那么防水灌封胶有哪些特性呢？今天汇巨工程师为你科普！

汇巨HJ-101防水灌封胶特性如下：

1、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显着增强；

2、流动性好粘度在（1500～2000CPS），可浇注到细微之处；

3、固化过程中收缩小，具有很好的防水防潮和抗老化性能；

4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；

5、耐侯性好，粘接力持久，在-60～200℃范围，绝缘性能优异。

6、无溶剂、无腐蚀、通过欧盟 ROHS 标准。

以上是汇巨HJ-101防水灌封胶的特性，汇巨胶粘旗下涵盖有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶等体系胶粘剂，为客户提供个性化解决方案5000，个性定制产品3000+，为客户提供免费咨询，免费方案，免费样品，咨询请联系7年应用工程师王女士：18028979571。