导热硅胶是一款单组份、常温固化、耐高温、绝缘导热胶，具有导热系数1.0-3.0，解决导热硅脂不可以粘接的问题，既可导热，也能粘接，较低的稠度和简单施工工艺。其高粘结性能和导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时较好导热解决方案。下面汇巨工程给您介绍导热硅胶有哪些特性？

导热硅胶特性：

1、导热系数的范围以及稳定度；

2、结构上工艺公差的弥合，降低散热器和散热结构件的工艺公差要求；

3、导热硅胶既可以导热又可以粘接；

4、导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的链接方式。

导热硅胶是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。具有很好的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用-60〜～200°C且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,能对电子元器起到良好的导热作用。咨询拿样请直接电话联系18028979271（微信同号）