灌封ab胶又称灌封胶、电子胶，可用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护，灌封ab胶完全固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用，根据不同产品的材质、性能、生产工艺的不同在其具体灌封胶操作中也有所区别。种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种：环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。但是单单这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的种类及用途产品。

有机硅灌封ab胶分为双组份缩合型有机硅灌封胶和双组份加成型有机硅导热灌封胶

1、缩合型灌封胶有透明，黑色，白色，广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护

2、加成型导热灌封胶是灰色，广泛应用于对散热，阻燃，耐高温要求较高的产品如：汽车电子，HID安定器，电源模块，传感器，线路板，变压器，放大器。

环氧树脂灌封ab胶典型应用

一般用于非精密电子器件的灌封。如：LED、变压器、工业电子、泵、继电器、控制器、电源模块等。

聚氨酯灌封ab胶典型应用

一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电感器、电路板、LED等。

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