灌封胶用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同。固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。常见的主要为3种，即有机硅树脂灌封胶、环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。

  一、有机硅灌封胶

  有机硅灌封胶有分单组分和双组分。有机硅灌封胶一般都是软质弹性的，种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。

  优点：1.固化过程中无副产物产生，无收缩。

  2.具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。

  3.胶固化后呈半凝固态，具有优的抗冷热交变性能。  

  4.具有理想的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。   

  二、环氧树脂灌封胶

  环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成。

  优点：1.黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。

  2.灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。

  3.固化放热峰低，固化收缩小。

  4.灌封料具有难燃、耐候、导热等性能。

  一般用于电子器件的灌封。如：LED、变压器、工业电子、泵、继电器、控制器、电源模块等。

  三、聚氨酯灌封胶

  聚氨酯灌封胶，又称PU灌封胶，主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的  情况下交联固化，形成高聚物。

  优点：1.优异的耐低温性能，材质稍软，弹性好。

  2.具备较好的防水防潮防震，有优良的电绝缘性和难燃。

  3.对一般材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。

  聚氨酯灌封胶典型应用

  一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电感器、电路板、LED等。

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