汇巨胶粘有机硅缩合型电子灌封胶有哪些优势呢？有机硅缩合型电子灌封胶大的优势是：一、有机硅缩合型灌封胶不会不干,也就是“硅胶中毒”现象可避免。二、有机硅缩合型灌封胶粘接性能好，与大多数材料都有很好的粘接性能，不会有边缘脱粘的现象。三、其它电气性能，比如绝缘性能，耐高低温性能都是与加成型硅胶一样理想。汇巨胶粘101是双组份缩合型有机硅灌封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。

  1、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强；

  2、流动性好，可浇注到细微之处；

  3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮性能；

  4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；

  5、抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久，在-50～250℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。