电子产品上使用导热硅胶的主要作用是填充接触面的间隙，从将空气挤出接触面，以减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。导热硅胶被应用到散热元器件上面之后，经过多次的吸热放热后，与散热元件接触面的粘结会越来越牢固。那么当二次施胶或将元器件回收利用时，怎么样才能将固化的导热胶拆卸，并且不对元器件造成较大损伤呢？

1.机械方法：可利用冲击或敲打等方法拆胶，这是种方法是简单实用，但不值得推荐，因为机械拆胶会使散热元器件受到不同的损坏；

2.加温法：把胶接件加热至汇巨胶粘导热硅胶的上限耐受温度或更高，在持续一定时间后硅胶胶粘剂会发生碳化并失效，这种方法也适用于厌氧和环氧类导热胶。

3.溶解法：如磷酸盐无机胶，用氨水可溶解，硅酸盐无机胶用水可溶解，酚醛-缩醛胶用浓烧碱水煮可溶解等等。

这三种方法是根据导热硅胶自身的物理特性总结出来的，总得来说，对电子元器件都存在一定的损害，所以好的办法就是在初次施工时选择合适导热材料，避免二次施胶。