有机硅电子灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶,包括单组分有机硅灌封胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性的，种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。

有机硅电子灌封胶优点：

1.固化过程中无副产物产生，无收缩。

2.具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。

3.胶固化后呈半凝固态，具有优的抗冷热交变性能。 

4.AB混合后有较长的可操作时间，如加速固化可加热，固化时间可控制。 

5.凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到密封的作用，不影响使用效果。 

6.具有不错的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。  

有机硅电子灌封胶缺点：粘结性能稍差。