环氧灌封胶拥有众多性能，如粘接、密封、隔热、防潮、防水、导热等，电子工业制造企业在选购灌封胶时，经常需要找导热环氧灌封胶，那么导热环氧灌封胶具有哪些特性呢？下面由灌封胶厂家汇巨胶粘来介绍。

导热环氧灌封胶的特点：

1.导热率

电子导热材料有一项重要的性能，它是衡量材料品质的重要依据，那就是导热率。电子导热灌封胶的导热系数越高，那么导热和散热的性能就更好。

2.介电强度

电子导热灌封胶中还有一项性能是介电强度，介电强度可以保证材料作为绝缘体时的电强度的量度。介电强度越高，它作为绝缘体的质量就越好。

3.可操作性

由于电子产品元器件内部结构各有不同，所以在施胶用胶时，导热电子灌封胶的可操作性也是影响后期灌封效果的重要因素，其中涉及到导热灌封胶的流动性、可操作性时间（初固时间）这两方面因素。

4.防水性

灌封胶直接对需要保护的产品直接灌封密封起到保护作用，让产品不会直接裸露在外面，增加产品的使用寿命，达到防水、防尘、防盐雾等防护效果，是灌封胶作用在电子元器件上基本的性能要求。

以上是导热环氧灌封胶几大基本特性的解析，希望可以帮到广大用户朋友们对其更深的了解。汇巨胶粘专注于电子灌封胶、导热材料、三防漆的研发生产，可提供定制化服务。了解具体详情请联系汇巨胶粘王工18028979571（微信同号）