电子元件灌封以有机硅为主要成份，是通过空气中的水分和混合催化剂进行固化的灌封胶粘剂，固化时间主要取决于催化剂的用量，催化剂用量越多固化速度就会越快。不过在固化过程中会收缩且有副产物放出。那么电子元件灌封胶有哪些注意事项？汇巨工程师来科普！

HJ-101电子元件灌封注意事项：

1、胶体的 A、B 组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏！

2、本产品完全固化后并无毒性，但未固化之前应避免与眼睛接触，若与眼睛接触，请使用大量清水冲洗，并找医生处理；未固化的产品应避免与小孩接触；

3、 适用于工业用途，不能将本司产品植入或注入人体。

4、 本产品需在-10-25℃的阴凉干燥环境中贮存，在 25℃以下贮存期为 12 个月；

5 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！

以上是电子元件灌封胶的使用方法，汇巨胶粘旗下涵盖有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶等体系胶粘剂，为客户提供个性化解决方案5000，个性定制产品3000+，为客户提供免费咨询，免费方案，免费样品，咨询请联系7年应用工程师王女士：18028979571。