汇巨HJ-101电子灌封胶常温固化，双组分，具有导热功能，固化有绝缘，防水，耐腐蚀，保护电子设备的作用。电子灌封胶固化后有弹性，起到防震作用，也可返修。那怎样使用电源灌封胶时呢？今天汇巨应用工程师为你科普！

汇巨电子灌封胶使用方法如下：

1. 表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。

2. 时间的调整：

改变 B 组分的使用量可以调整凝胶时间（即可操作时间），增大 B 组分用量可以适当缩短凝胶时间，

减少用量则可适当延长凝胶时间。用户可以根据实际情况需要在±20％范围内调整。

3.关于混胶：

a、A 组分与 B 组分混合后，可以采用手动，亦可采用机械搅拌方式，混合时应避免高速长时间搅拌而产生

高温（勿高于38℃），以免操作时间缩短而加快固化，致使来不及操作。

b、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁。

c、采用手动方式进行搅拌时应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次（使 A 组分胶料充分接触 B 组分）

以上是电子灌封胶使用方法，汇巨胶粘是家成立12年集生产、销售、研发于一体的胶粘剂厂家，服务28000家客户，个性定制解决方案达5000家，致力于解决电子电器领域各种用胶问题，若您想了解更多用胶方案欢迎来电咨询7年应用工程师王女士：18028979571。