为了解决电子电器、通讯设备、机械设备等产品的散热问题，保障产品的使用稳定性和使用性能，通常需要使用不同系列的导热胶。而不同系列导热胶所针对的性能、发挥作用也不同。汇巨导热胶厂家将为您提供6种新系列导热胶。

6种新导热胶系列-汇巨导热胶厂家提供

1.芯片导热硅脂，导热系数6.0，专门针对汽车充电桩芯片等大功率设备的发热问题，在高电压的工作环境下，将产生的热量迅速传递，降低主要模板的温度。保持设备的运行稳定性。

2.导热垫片，主要用于电子设备与散热片或者产品外壳之间的空气空隙，具有粘接性、柔性等特点。具有多种导热系数，按照不同的功率选择不同的导热系数。

3.有机硅导热胶是一款单组份、常温固化、耐高温、绝缘导热胶，具有导热系数1.0-3.0，解决导热硅脂不可以粘接的问题，既可导热，也能粘接。

4.导热结构胶是一款粘接强度高，且拥有导热性能的胶粘剂。根据结构不同使用不同的粘结方案，凭借着高强度的粘接力，和理想的导热效果。

5.导热灌封胶，固化后成为一种柔性弹性体，用以对电子设备应用进行保护。固化后具有防尘、防水防震、、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果。

6.导热ab胶适用高导热需要的电子线路板以及电子元器件灌封，具有很好的导热性能、防潮、耐温等性能。为电子产品的稳定提供保障。

    以上是汇巨导热厂家提供的6种新导热胶系列，根据自身情况选择就可达到理想状态哦！所有胶粘制品均为工厂直发，15年老品牌品质稳定长期现货供应。