东莞汇巨耐高温导热胶批发根据不同特性、用途研发出导热硅脂、导热垫片、导热硅胶、导热结构胶、导热灌封胶、导热AB胶等供您选择且品质优价格优。
其中四种常用耐高温导热胶
1. 导热ab胶适用高导热需要的电子线路板以及电子元器件灌封,具有很好的导热性能、防潮、耐温等性能。为电子产品的稳定提供保障。
2. cpu散热硅脂,作为cpu与散热器之间的热传递介质。导热系数5.0W,适用于目前大部分性能的cpu使用,具有不固化、不流淌、耐高温等特性。是cpu散热重要保障之一。
3. 有机硅导热胶是一款单组份、常温固化、耐高温、绝缘导热胶,具有导热系数1.0-3.0,解决导热硅脂不可以粘接的问题,既可导热,也能粘接。
4. 4.0W导热硅脂为热传感器导热膏,作为发热模块与散热器之间的热传递介质。导热系数4.0,具有不固化、不流淌、耐高温等特性。是电子电器散热重要保障之一。
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