SMT贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，通常是红色的（也有黄色或者白色的）膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印 制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。下面为大家详细介绍贴片胶工艺特性：

一、连接强度：SMT贴片胶需要具备较强的连接强度，在被硬化后，即使在焊料熔化的温度也不剥离。  

二、点涂性：目前对印制板的分配方式多采用点涂方式，因此要求胶要具有以下性能：  

①适应各种贴装工艺  

②易于设定对每种元器件的供给量  

③简单适应更换元器件品种  

④点涂量稳定  

三、适应高速机：现在使用的贴片胶需要满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。 拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气性连接，所以，贴片胶需要是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。  

四、低温固化性：固化时，先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉，所以要求硬化条件需要满足低温、短时间。  

五、自调整性：再流焊、预涂敷工艺中，SMT贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点厂商已开发了一种可自我调整的贴片胶。