很多客户在新产品用胶方案上，在选择灌封胶时，经常会纠结不知道哪种更适合自己的产品。今天汇巨胶粘为您简单概述一下有机硅灌封胶与聚氨酯灌封胶有哪些区别？

有机硅灌封胶：

优点：

1.固化过程中无副产物产生，无收缩。

2.具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。

3.胶固化后呈半凝固态，具有优的抗冷热交变性能。 

4.AB混合后有较长的可操作时间，如加速固化可加热，固化时间可控制。 

5.凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到密封的作用，不影响使用效果。 

6.胶层柔韧具有优秀的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。  

缺点：成本高；粘结性能稍差。

聚氨酯灌封胶：

优点：

1.优异的耐低温性能，材质稍软，硬度可调。

2.具备较好的防水防潮防震，有优良的电绝缘性和难燃。

3.对一般材质均具备高强度的粘结性。

缺点：耐高温能力差且容易起泡，抗紫外线弱，胶体容易变色，未固化前易吸潮，对操作环境要求保持干燥。

有机硅灌封胶一般应用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护；聚氨酯灌封胶一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵、传感器、汽车电子、医疗器械等。汇巨胶粘是家成立12年集生产、销售、研发于一体的胶粘剂厂家，服务28000家客户，个性定制解决方案达5000家，致力于解决电子电器领域各种用胶问题，若您想了解更多用胶方案欢迎来电咨询7年应用工程师王女士：18028979571。