温馨提示：以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。

双组份加成型电子灌封胶使用方法：

配比：A:B=1:1(重量比)

可操作时间：25℃的环境100G的混合量，可操作时间为40分钟

固化时间：表干2-8小时，完全固化24小时

1. 使用前一定要将A/B分别的搅拌均匀（A剂放置久了，底部有填料），

2. 在用电子秤按照1：1的重量比称重，

3. AB混合搅拌均匀（搅拌时要顺时针同一个方向匀速搅拌），

4. 混合搅拌均匀后，静止几分钟排气泡，就可以灌封到产品里面，胶水会逐渐的渗入到产品的缝隙，必要时可以进行二次灌胶。24小时完全固化。

双组份加成型电子灌封胶注意事项：

1. AB混合后开始逐渐的固化，开始会慢慢的变稠，并会释放一定的热量。

2. 混合的较量越多，反应也就越快，操作时间有会变短，并会伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶量

3. 建议操作是带防护手套，粘到手上的可以用酒精或者丙酮擦拭。

4. 批量生产前，先小批量的试产，掌握产品的使用技巧，以免出差错。

5. 本品在25度阴凉，干燥环境密封保存，保质期有9个月，过期经实验合格，可继续使用。

6．加成型硅胶接触含有N、P、S有机化合物，Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物，含炔烃及多乙烯基化合物时出现的不能固化或者固化不完全的现象即为"中毒"。线路板上的焊锡点及残留的松香等都含有上述的化合物成分，在于线路板使用时，应尽量洗净线路板上残留的松香，尽量使用低含铅焊锡，并采用加热固化的方式进行固化。常见易引起中毒的材料及物件：含铅焊锡、助焊剂、热熔胶、缩合型硅胶（含单、双组份缩合型硅胶）、硫化橡胶等。