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有机硅密封胶为什么用到电子元件固定胶?

作者:网络 来源:网络 时间:2017/10/9 14:45:48


因为电子元件固定胶能保护到电子元器件,增长电子元器件的使用寿命,打胶固化后能起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温以及防震的作用。

最开始用于电子元器件的灌封的是环氧树脂灌封胶具有收缩率小、无副产物以及有点的电绝缘性能,可惜受分子结构本身的限制耐冷热循环后易开裂,只能用于常温条件下的电子元器件灌封。

为了解决环氧树脂灌封胶耐冷热循环后易开裂这个缺点,之后人们研发了聚氨酯灌封胶,聚氨酯灌封胶的环境适应能力比较强抗震性能和耐冷热循环性能好,不过但是当实际使用后灌封胶表面过软,易起泡,固化不充分而且高温固化易发脆,灌封表面不平滑韧性较差,易老化寿命较短,抗紫外线能力差容易变色,耐酸碱性差。

分析那个:最后经过人们不断的研发,有机硅硅胶诞生了其适用温度范围广,YW-8509系列能在-50℃~250℃下正常工作,耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性,打胶固化后再经过机械加工在加工过程中不会出现形变,电性能优秀物理机械性能好可维修。适用工作环境条件苛刻的高技术领域。

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更新时间:2019-05-24
汇巨品牌防水有机硅灌封胶特点:本产品是双组分,形状与牙膏一样,固化后可防水,绝缘,防尘,耐紫外线,防震等特点。优点:固化后有弹性,可起到防震作用,可返修,可耐高低温-60-315度,环保,气味极低等。缺点:表干时间较长,不利于流水线作业,内部完全固化慢。
更新时间:2019-05-24
汇巨胶粘品牌阻燃型有机硅灌封胶特点:双组份、常温固化,耐老化,耐酸碱、耐高温,防水、防尘、防震;阻燃型有机硅灌封胶优点:耐老化性能优异,防水效果好;阻燃型有机硅灌封胶不足:混合时严格按配比操作,并混合均匀;配比和混合不均匀会导致不能固化或固化不均匀。
更新时间:2019-05-24
汇巨品牌导热硅有机灌封胶特点:常温固化,双组分,具有导热功能,固化有绝缘,防水,耐腐蚀,保护电子元器件的作用。导热有机硅灌封胶固化后有弹性,起到防震作用,也可返修。优点:耐高低温可达-60-260度,耐黄变好,可温室固化或加温固化,自动排泡好。不足之处:需要有加温设备和严格按比例配比。
更新时间:2019-05-24
汇巨胶粘品牌加成型有机硅灌封胶特点:双组份、加温或常温固化,防水、防尘、防震;加成型有机硅灌封胶优点:可通过加温加快固化速度(省时),耐高温性能优异(可长期耐温260-280度,短时间可耐温300度),耐电绝缘性能和防水性能好;加成型有机硅灌封胶不足:需要有加温设备和严格按比例配比。
更新时间:2019-05-18
汇巨胶粘耐高温有机硅灌封胶由于耐高温的PTC、变压器的密封绝缘耐高温灌封胶,耐温耐高低温-60-260度,固化后有防水,绝缘,耐腐蚀,保护电子元器件,防油防尘,耐湿热和大气老化,抗压,耐紫外线,耐黄变等特点。有弹性,可起到防震作用。
更新时间:2019-05-17
汇巨胶粘品牌双组份有机硅灌封胶特点:双组份、常温固化,耐老化,耐酸碱、耐高温,防水、防尘、防震;双组份有机硅灌封胶优点:耐老化性能优异,防水效果好;双组份有机硅灌封胶不足:混合时严格按配比操作,并混合均匀;配比和混合不均匀会导致不能固化或固化不均匀;
更新时间:2019-05-17
汇巨胶粘单组份有机硅灌封胶特性和用途:单组份、常温固化、用于电子电器产品的灌封和密封;单组份有机硅灌封胶优点:单组份,不许混合,操作方便,手工机械均可;单组份有机硅灌封胶劣势:对灌封的厚度有要求,超过5mm需要分多次灌封。